Studii și cercetări privind limitarea apariției și dezvoltării excrescențelor de tip whiskers la aliajele de lipire pe bază de staniu

Abstract

Subiectul abordat în această lucrare este unul de real interes în industria electronică datorită efectelor devastatoare pe care prezența excrescenţelor whiskers le poate produce în timpul funcționării echipamentelor electronice. Aceste excrescenţe produc scurtcircuitarea PCB-urilor sau a componentelor electronice conducând la o serie de avarii întâlnite în majoritatea domeniilor industriale unde se folosesc circuite imprimate. Cele mai importante avarii produse de acestea au fost la: reactoare nucleare, sateliţi, avioane militare, aparatură medicală, autovehicule, rachete şi altele. Din factorii care influenţează creşterea excrescenţelor whiskers se consideră a fi de un real interes: forma şi mărimea grăunţilor, prezența compuşilor intermetalici, a oxidului de staniu, formarea dislocaţiile şi a tensiunilor interne. De aceea, pentru diminuarea creşterii excrescenţelor whiskers se propune realizarea de noi aliaje pe bază de staniu, cu structuri metastabile, utilizând în acest sens metoda melt-spinning. Datorită efectului negativ pe care aceste excrescenţe îl reprezintă în diverse domenii industriale şi analizând cele enunţate anterior se constată că tematica lucrării în cauză este de actualitate şi prezintă un real interes atât pentru cercetătorii de specialitate din ţară cât şi pentru cei din străinătate